2025年3月12日
株式会社KOKUSAI ELECTRIC（代表取締役 社長執行役員：金井史幸）は、横浜国立大学（学長：梅原 出）総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長 井上史大准教授、株式会社ディスコ（代表執行役社長：関家一馬）、および株式会社SCREENホールディングス（代表取締役 取締役社長：廣江敏朗）と共同で、2024年度の国立研究開発法人 科学技術振興機構（JST）の研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP）の「産学共同 ウィリアム ヒル カジノ 入金」に採択されました。
《ウィリアム ヒル カジノ 入金課題名》
「前工程／後工程の融合による高エネルギー効率Beyond２ｎｍデバイスのウィリアム ヒル カジノ 入金開発」
《ウィリアム ヒル カジノ 入金課題の概要》
デジタル社会の基盤技術であるAI半導体の高エネルギー効率化が急務となっており、半導体の前工程と後工程の融合による「3D集積技術」が革新的解決策とされています。半導体チップ上の電源電圧降下を効果的に抑制可能な裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）はその代表的アーキテクチャですが、歩留まりと放熱に課題を抱えており、設計、集積、プロセスに係る各基盤技術のシウィリアム ヒル カジノ 入金ム・製造協調最適化による解決が求められています。本研究開発では、3D集積関連の技術シーズをベースに半導体製造装置企業と連携して前工程／後工程の融合エコシウィリアム ヒル カジノ 入金ム型共同研究開発体制を構築し、革新的な解決策の提案と実用化を目指します。