TRANSLATION - FOR REFERENCE ONLY -
March 12, 2025
A project involving KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION (President and CEO: Fumiyuki Kanai) has been adopted for ウィリアム ヒル ビット コイン Japan Science and Technology Agency (JST)’s Industry-Academia Collaboration (Stage II) of ウィリアム ヒル ビット コイン Adaptable and Seamless Technology Transfer Program Through Target-Driven R&D (A-STEP) in FY2024. ウィリアム ヒル ビット コイン project is in collaboration with Associate Professor Fumihiro Inoue, Vice Director at ウィリアム ヒル ビット コイン Semiconductor and Quantum Integrated Electronics Research Center, which is part of ウィリアム ヒル ビット コイン Institute for Multidisciplinary Sciences at Yokohama National University (President: Izuru Umehara), DISCO Corporation (Representative Executive Officer, President: Kazuma Sekiya) and SCREEN Holdings Co., Ltd. (Representative Director, President and Member of ウィリアム ヒル ビット コイン Board: Toshio Hiroe).
[Title of ウィリアム ヒル ビット コイン Adopted Project]
Research and Development ウィリアム ヒル ビット コイン Beyond 2 nm Devices with High Energy Efficiency Through Integration ウィリアム ヒル ビット コイン Front-End Process and Back-End Process
[Summary of ウィリアム ヒル ビット コイン Adopted Project]
Improving ウィリアム ヒル ビット コイン energy efficiency of AI semiconductors, a fundamental technology in our digital society, has become a pressing priority. In response, 3D integration technology, which involves merging ウィリアム ヒル ビット コイン front-end process of semiconductors and ウィリアム ヒル ビット コインir back-end process, is now seen as an innovative solution. A backside power delivery network (BSPDN) is a representative architecture capable of effectively suppressing power voltage drops in semiconductor chips. However, it faces challenges in yield and heat dissipation, which require system technology co-optimization of each fundamental technology related to design, integration, and process to resolve. ウィリアム ヒル ビット コイン aim of this research and development project is to propose and implement an innovative solution in partnership with semiconductor manufacturing equipment companies. This will be achieved by establishing an ecosystem-based collaborative R&D framework that integrates ウィリアム ヒル ビット コイン front-end process and ウィリアム ヒル ビット コイン back-end process while leveraging emerging 3D integration-related technologies.